Xiaomi, Mix Flip olarak adlandırdığı katlanabilir modelin üstünde çalışmaya devam ediyor. Bugün ise sızıntılarıyla tanınan Smart Pikachu, yaklaşan telefonun temel kamera özelliklerini ortaya çıkardı. Pikachu, kapak ekranında çift delikli bir kamera kurulumu beklediğini söyledi.
Bu kurulumda 50 megapiksellik ana ve 3x zoom yapabilen telefoto üniteleri yer alacak. Cihazın ekranında katlandığında sıfır kırışıklık sunan yeni üretim süreciyle üretilmiş bir panel yer bulunacak. Tüm bu donanıma Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 yongası eşlik edecek.
Son derece ince, hafif bir tasarım ve hızlı şarja vurgu yapan şirket katlanabilir telefon pazarında önemli bir gelişme sunmaya hazırlanıyor. Peki siz Xiaomi Mix Flip modeli hakkında ne düşünüyorsunuz?
